BTB連接器簡介

當前，隨著SMT技術的推廣普及，表麵貼裝（zhuāng）連接器的應用越來越廣泛，各（gè）種類型的PCB都隨之有相應的表麵貼裝連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表麵貼片（SMT）焊接工藝，使（shǐ）得連接器（qì）端子排列間距（Pitch）可以（yǐ）從1.27mm減小到1.0mm，並逐漸減（jiǎn）小到0.8mm和0.5mm，而（ér）且（qiě）用用SMT工藝允許（xǔ）在PCB的雙眸都（dōu）環節電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

現（xiàn）在使用連接器的各種消費類電子產品（pǐn）都（dōu）已（yǐ）經集小型化、薄型化和高性能化於一身，這便促使了相應的連接器（qì）向短小化和鏈接不見向窄片化發展，目前在板對板（Board to Board，簡（jiǎn）稱：BTB）的連（lián）接器產品中，各公司都開始大批量生產0.5mm片型的連接器（qì）產品。

這種（zhǒng）片型連接器由傳（chuán）統的插針對插孔接觸轉化到（dào）窄片式接觸，有穿孔式焊（hàn）接（jiē）工藝（yì）轉化到表麵貼片焊（hàn）接工藝，由端子排（pái）列（liè）間距1.27mm減（jiǎn）小到0.5mm，都代表了未來電（diàn）連接器的發展趨勢和主流。

一、BTB連接器結（jié）構

BTB連接器用於連接器兩（liǎng）塊（kuài）PVB，使之實現機（jī）械上和電（diàn）氣上的連接，其特點是公母（mǔ）連接器配對使用，故（gù）連接器的蘇交替和端子有嚴（yán）格的配合要求。
為（wéi）了滿足在SMT製程的要求，整個產品的端子（zǐ）焊（hàn）接區都嚴格要求有良好的平整度和共麵（miàn）度，通常業界的規範是共麵度為（wéi）0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接（jiē）不良而（ér）影響產品（pǐn）的使用。​

二、端子結構設計

為（wéi）了達到連接器高密度的排列和（hé）更穩定的接觸性（xìng）能，有0.5mm BTB連接器端子采用（yòng）窄片式的接觸（chù）方式，材料選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結構的額設計會有兩種方（fāng）式，一種是衝壓平板下料端子（簡稱：下料端子），另一種是衝壓housing折彎成型端子（簡稱：成形端子）。

由於窄（zhǎi）片型的母端子需要有（yǒu）足夠的彈性和相（xiàng）對複雜的形狀，如果（guǒ）采（cǎi）用衝壓（yā）成形的方式，會給衝（chōng）壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控（kòng）製。所以通（tōng）常（cháng）母端子基本都采（cǎi）用（yòng）成形（xíng）方式，而公端子則根據連（lián）接器產品的（de）使用（yòng）狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

三、塑膠體結構及原料（liào）

在BTB連機器的（de）設計過（guò）程中，塑膠體零件的結構和原料選用直接影響到SMT製程（chéng）中的功能和應用。對於塑膠體來說，不僅是要關注其在紅外線回流焊的過（guò）程中耐高（gāo）溫的靈力，還需要考量其耐衝擊的能力。

如果選用太軟的塑膠，可能會導致成形housing的尺寸精度不高，以及（jí）容易（yì）變形等不良（liáng），若選用太硬的（de）塑膠，又會有（yǒu）因受衝擊而使塑膠開裂的（de）不良。因（yīn）此好的塑膠原料不但要求（qiú）耐（nài）高溫和較低（dī）的熱膨脹係數，而且要求適宜於（yú）射出小間距（jù）薄（báo）壁型（xíng）結果，並保持有一定（dìng）的強度和韌（rèn）性。如下圖我司（sī）產品所（suǒ）示，為小間距，薄（báo）壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最薄的地方隻有0.2mm。

由上（shàng）表可以看出，在塑膠零件要求的耐熱性、尺寸安定性、成形性和強度等幾個方麵，各種原料都有其自身的缺陷。

但通過合理的（de）設計塑（sù）膠（jiāo）結構和模具結構，並采用（yòng）恰當（dāng）的（de）成型射出工藝，可以彌補（bǔ）塑膠原料本（běn）身的額不足，從而達到（dào）產品的要求。目前（qián），通常選用的原料是LCP（液（yè）態結（jié）晶聚合物（wù）），和新的零件機構和模（mó）具設計補償其在融合強度上（shàng）的缺陷（xiàn），LCP在（zài）其他方（fāng）麵優（yōu）良（liáng）的特性可以為BTB連接（jiē）器提供良好的性（xìng）能和穩定的品質（zhì）。

四、公母插合高度及接觸性（xìng）

連接器的輪廓尺寸和配合高度由PCB的布（bù）局圖（tú）（PCB Layout）決定，為了（le）有效的節（jiē）省空間，通常公母連接器插合（hé）後有PCB上其他元器件（jiàn）最大高度決定的。

其中（zhōng），H為公母連接器（qì）插合後的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖我司連接器配合高度。

由於BTB連接器是根（gēn）據客戶PCB layout設計的非標（biāo）準產品，故可以依據客戶的要求，靈活設計其（qí）輪廓尺寸和公母連（lián）接器插合（hé）後的總高度，從而達到小型化和薄壁化的（de）要（yào）求。由於連接器趨（qū）向（xiàng）於小（xiǎo）型化和薄壁化，其數據（jù）傳輸（shū）率會越來越大，因此會要（yào）求連接器（qì）的精度會越來越高，公母端的端子緊密接（jiē）觸，不（bú）產生錯（cuò）位。

五、BTB連接（jiē）器的發展與應用

隨著時間的推移，隨著電子產品的輕薄短小的高速發展，BTB連接器的發展（zhǎn）也（yě）朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方向發展（zhǎn）。電子產（chǎn）品的薄壁化也使得BTB連接器的應用更加廣泛。